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回流焊炉中,焊锡珠的产生原因是多方面

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回流焊炉中,焊锡珠的产生原因是多方面

现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很有必要弄清它产生的原因,并对它进行有效的控制,显得尤为重要了。一般来说,回流焊炉中,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。

,回流焊炉

,大型滚塑机